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芯片封 装外延片半导体净化车间装修
2019-01-21 15:01:49   来源:   评论:0 点击:

大足打 造集氮化镓外延片制造、晶元制造、芯片设计、封装、测试、产品应 用设计于一体的全产业链基地。
第一代 半导体材料以硅和锗为代表,第二代 半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化 硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射 能力强等优越性能,第三代 半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多 领域有广阔的应用前景。
全球拥 有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等 国少数几家企业。我国在 第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为 在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一 直没有形成自己的制造能力。

是其在 中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人 等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。
外延片 是以氮化镓为原材料的第三代外延片,是全球 半导体研究的前沿和热点,与芯片 的质量有直接关系,属于半 导体行业的核心技术器件。以氮化 镓为材料的半导体器件可广泛应用于新能源汽车、高铁、5G通讯等领域,能让大 家的生活更加智能化、更加便捷。

 

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